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Gurman:首款搭载M3Pro芯片的苹果Mac有望年底推出,12核CP

发布时间:2023年05月16日 11:18   来源:IT之家   发布者:子墨   阅读量:6085   
导读:,在最新一期的PowerOn通讯中,彭博社的MarkGurman报道称,他预计苹果将在今年年底或2024年初推出首款配备下一代M3AppleSilicon自研芯片的Mac电脑。 如果爆料为真,与目前的M2Pro芯片相比,M3Pro芯片将多...

,在最新一期的 Power On 通讯中,彭博社的 Mark Gurman 报道称,他预计苹果将在今年年底或 2024 年初推出首款配备下一代 M3 Apple Silicon 自研芯片的 Mac 电脑。

如果爆料为真,与目前的 M2 Pro 芯片相比,M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核和 2 个 GPU 内核,以及多 4GB 统一内存。

此外,苹果 M3 系列芯片预计将采用 3nm 制造工艺,意味着每个内核的性能也会提高,整体性能提升不只是多 2 个内核,IT之家将持续关注后续消息。

分析师郭明錤此前也表示,预计下一款新的 MacBook Pro 将在 2024 年上半年进入量产,并搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,采用 3nm 工艺制造。

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