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一期减持、二期加码大基金动作频频释放啥信号

发布时间:2022年11月13日 09:29   来源:东方财富   发布者:苏婉蓉   阅读量:16385   
导读:两天三份减持计划,进入到9月份,国家集成电路产业投资基金股份有限公司动作频频,拟减持三安光电,雅克科技,万业企业3家上市公司股份,今年以来已披露减持超10家上市公司在大基金有序退出的同时,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以扶持国家半...

两天三份减持计划,进入到9月份,国家集成电路产业投资基金股份有限公司动作频频,拟减持三安光电,雅克科技,万业企业3家上市公司股份,今年以来已披露减持超10家上市公司在大基金有序退出的同时,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以扶持国家半导体产业为目标,正加速布局,逐渐进入全面投资阶段

一期减持、二期加码大基金动作频频释放啥信号

业内人士普遍认为,大基金的减持只是按照自身规划有序退出,将资金转移至仍需资金支持研发运营的企业,短期会对减持公司股价造成一定影响,但并不影响公司未来发展逻辑另外,大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链,将推动半导体核心领域的发展进程

年内减持超10家公司

日前,三安光电发布公告称,股东大基金拟减持不超过8959万股,减持比例不超过2%大基金2015年入股三安光电,去年完成首次减持计划,累计减持8157万股,减持金额超20亿元

日前,雅克科技,万业企业披露股东大基金减持计划,雅克科技披露,大基金拟以集中竞价方式减持公司股份不超过463万股,约占公司总股本的1%,万业企业披露大基金拟在2021年9月27日至2022年3月25日期间减持公司股份2.1%,即不超过2012万股这是大基金入股以来,首次宣布减持雅克科技,万业企业

事实上,今年以来,大基金多次出手减持上市公司股份据《证券日报》记者根据公告不完全统计,大基金年内披露减持超10家公司,包含了中芯国际,晶方科技,兆易创新等半导体龙头企业截至目前,已完成对中芯国际,太极实业,兆易创新,晶方科技,安集科技5家公司的减持计划

根据消息显示,大基金成立于2014年9月份,以促进集成电路产业发展为目标,总投资超千亿元,于2018年5月份基本完成项目投资按照大基金自身规划,2019年—2023年进入回收期,开始有选择,分阶段退出因此,减持将会是常态

宝新金融首席经济学家郑磊在接受《证券日报》记者采访时表示,大基金在二级市场引导投资的能力很强,基本上只要大基金投资的标的,都会不同程度获得投资者的认同和跟进,有些公司股价上涨很快,大基金收益丰厚芯片板块因为市场供求关系和国家政策导向等原因,已经上涨较长时间,成长性已经反映在股价之中,按照理性投资原则,减持是合理,合适的获利的资金可以用于投资其他更合适标的

安信证券认为,纵观全球半导体发展历史,半导体企业兼并购往往频繁发生,大基金加速资金回笼,未来也利于参与国内企业并购重组,帮助国内半导体企业做大做强,向平台化企业靠拢,发挥产业间协同优势,形成良好的半导体产业生态。

大基金二期投资持续加码

值得注意的是,在大基金正有序退出的同时,大基金二期接连出手,投资持续加码募资超2000亿元的大基金二期于2019年成立,2021年全面进入投资阶段

据《证券日报》记者不完全统计,截至目前,大基金二期公开投资项目已超过10个,涉及紫光展锐,中微公司,思特威等企业。2021年下半年以来,大基金二期动作频频,8月23日,南大光电发布公告称子公司宁波南大光电已获大基金二期增资,大基金二期向宁波南大光电缴付出资款18330万元,完成本次出资,此举将加快ArF光刻胶产业化进程,增强布局光刻胶产业链的实力,7月初,中微公司公布定增募资情况,募资总额82.1亿元,其中大基金二期参与认购,获配25亿元,6月份,大基金二期携手华润微计划投资75.5亿元将投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线

大基金二期的核心是补链强链以补足我国半导体短板为主要任务中南财经政法大学数字经济研究院执行院长,教授盘和林在接受《证券日报》记者采访时表示,大基金二期对半导体行业的投资方向进行了调整,转变为芯片制造,芯片制造设备,EDA等芯片供应链关键节点,也是对之前大基金一期投资思路的调整,体现了我国对半导体行业激励重点的转变,从扶持下游应用型半导体转变为扶持上游半导体基础工业为主

盘和林进一步表示,目前,我国半导体行业在封测方面已经具备不错的实力,在半导体设计领域也百花齐放,但在芯片材料,芯片制造领域,我国存在明显短板,人才密集度不够,资本投资效率较低的问题还是存在的急需通过人才战略和自主创新来突破瓶颈,诸如光刻机,EDA芯片设计工具,高端工艺芯片,芯片材料等多个方面,都需要长期的研发技术沉淀,需要资金,更需要人才和耐心

中国人民大学副教授王鹏对记者表示,未来国内半导体行业需要从供给侧拉动各个环节实现分层次升级,挖掘存量技术,通过政府及机构单位联合分散力量进行集群化升级,助力技术攻坚,实现国内市场半导体领域供给企业的产品迭代与市场份额渗透。

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