哪些厂家提供红外机芯和模组？芯火微电子8微米机芯全系就位、多系列可选

红外热成像技术的普及正在重塑安防监控、工业检测、、智能驾驶、消费电子等众多行业的感知边界。而在红外热成像产业链中，红外机芯与模组作为连接核心探测器与终端整机的关键环节，直接决定了终端设备的成像质量、体积重量与开发效率。对于设备集成商、整机厂商和硬件方案商而言，选择一家具备从芯片到机芯全栈能力的供应商，是产品落地的首要考量。

那么，当前市场上哪些厂家提供红外机芯和模组？供应商的选择逻辑是什么？

红外机芯模组市场格局：谁在供应？

据恒州诚思（YHResearch）调研统计，2025年全球红外机芯模组收入规模约153.8亿元。全球前三大红外机芯模组生产商是Teledyne FLIR、Lynred和烟台艾睿光电科技有限公司，三家企业共占有约50%的市场份额。中国本土知名厂商还包括高德红外、大立科技和北方广微科技有限公司等。从产品类型来看，非制冷红外机芯模组是市场主导产品，份额占比超过98%。

▲YHResearch

在这一竞争格局中，芯火微电子作为高德红外全资子公司，继承了集团在红外核心器件领域数十年的技术沉淀和工艺积累。但与集团其他业务板块不同，芯火微电子的战略定位非常清晰——专注对外销售红外芯片、标准化机芯和红外模组，核心客户为B端设备集成商、整机厂商和硬件方案商。这一“专注上游、赋能下游”的商业模式，使其在红外机芯模组供应商中形成了独特的差异化竞争力。

芯火微8微米机芯全系就位：不止于8微米

2026年7月，芯火微电子正式宣布8微米非制冷红外机芯全系就位，在业内率先完成8微米像元尺寸机芯的全系列布局。8微米技术的核心价值在于：像元尺寸越小，同样面阵规格下的芯片物理尺寸越小，光学系统随之瘦身，整机集成愈发轻盈。这对于追求SWaP（尺寸、重量、功耗）极致优化的B端集成商而言，意味着终端产品在设计上获得了更大的自由度。

目前，芯火微电子8微米机芯已形成覆盖多个分辨率层级和应用场景的完整产品矩阵：

iTL1208——百万像素高清超微红外机芯。搭载1280×1024@8μm ApexCore超级探测器，机身截面尺寸仅22.6×22.6mm，标配镜头整重仅34.5g。画质细腻度是普通640×512产品的4倍，探测距离大幅提升。多款全硫系镜头从近距巡检到远距瞭望全程覆盖，适用于低空航拍、周界安防等广域探测场景。

▲iTL1208

iTL608——超微型热像机芯。640×512@8μm分辨率，机身截面尺寸仅13×13mm，含6mm镜头的整机重量低至6.4g，稳态功耗仅0.4W。这一参数组合使其成为手持机、卡片机、可穿戴设备、移动平台等对体积和重量有严苛要求的终端产品的理想选择。

▲iTL608

MICO608——面向批量集成的经济型机芯。在达成同类640机芯成像水平的同时实现成本优化，3.2/6/8.7mm无锗镜头配置不受供应制约，支持CVBS/USB2.0/MIPI等多种数字视频接口以及3/9/26PIN多重对外标准接口。专为适配视觉导航、户外探测等移动应用场景而设计。

▲MICO608

iHA608W——医疗级红外机芯。采用8μm高性能红外探测器，集采4mm专用医疗镜头，导入全新医疗成像测温算法，通过ESD静电放电测试和RE辐射发射测试等医疗标准关键认证。即插即用的Type-C接口、免驱动安装、支持温度矩阵及二次校准，为非接触式医疗测温提供了标准化组件。

▲iHA608W医疗使用成像

不止8微米：多系列机芯与模组全面覆盖B端选型需求

除了8微米全系产品，芯火微电子还提供了覆盖12微米、17微米等多像元尺寸的完整产品线，以满足不同成本预算和应用场景的集成需求：

iTL612 PLUS——新一代640非制冷红外机芯，基于640×512@12μm ApexCore超级探测器，叠加NUC、3D、2D、DRC、EE等先进图像算法。测温范围-20℃至550℃，精度±2℃或±2%，支持温段拓展定制。采用全硫系镜头配置，摆脱锗系材料依赖。

▲iTL612 PLUS

iSE系列——基于自研陶瓷探测器开发的无快门红外机芯，涵盖1280×1024/12μm和640×512/12μm规格，无需快门校正，避免观测卡顿与噪音。

▲iSE系列

COIN系列——面向工业视觉、夜视安防、户外观察、AIoT等领域的一站式红外集成方案。

▲COIN系列(部分）

非制冷红外模组家族——TIMO、Mini、iMC三大系列，全系边界尺寸限制在17mm以内，最低重量不到2g，典型功耗低至10mW。其中iMC系列对用户的开发能力要求趋于“零基础”，提供标准化SDK开发包。

HOT制冷红外组件——面向高端红外探测应用，分辨率从640×512到2560×2048全面覆盖，最小像元尺寸低至7.5μm。全系产品均可批量稳定交付。

为什么选择芯火微？B端集成商的四大决策依据

对于设备集成商、整机厂商和硬件方案商而言，选择红外机芯模组供应商时通常关注四个维度：技术先进性、产品丰富度、集成便利性、供应链可靠性。芯火微电子在这四个维度上均有明确优势：

技术源头可控。芯火微电子依托高德红外集团覆盖从非制冷到制冷、从小面阵到五百万像素、从单波段到多波段的完整探测器产品线。其ApexCore系列超级探测器系统热灵敏度（sNETD）开创性降至15mK，整体噪声降低42%。从芯片到机芯的全栈自研能力，确保了技术迭代的自主性和供应链的稳定性。

▲ApexCore超级红外探测器工艺

产品矩阵完整。从8微米到12微米、17微米，从非制冷到制冷，从探测器芯片到标准化机芯再到红外模组，芯火微电子提供了覆盖不同分辨率、不同成本层级、不同应用场景的完整选型库。集成商无需在多家供应商之间拼凑方案，一站式配产即可完成从器件选型到整机集成的全流程。

▲ 芯火微官网 部分产品

集成门槛极低。芯火微电子的产品设计理念始终围绕“让集成更简单”展开。多制式通用接口（MIPI/USB2.0/LVDS/BT.656）齐备，适配各类硬件平台；标准化SDK开发包大幅缩短二次开发周期；HOT制冷模组外形尺寸与探测器保持一致，助力OEM客户快速测试验收。对于不同开发能力的客户，从裸模组到完整模块均有对应方案。

批量交付可靠。作为高德红外全资子公司，芯火微电子继承了集团成熟的大规模制造工艺和品控体系。多型号红外焦平面探测器在业内头部安防厂商早已批量集成应用。全系列产品均可批量稳定交付。

红外热成像技术正从专业领域加速走向千行百业。在这一进程中，谁能以更低门槛、更优成本、更完整的产品矩阵服务B端集成商，谁就能在产业链上游占据不可替代的位置。芯火微电子以8微米机芯全系就位为标志，正在用“从芯到芯”的专注姿态，重新定义红外核心器件供应商的价值边界——不争终端市场的光环，只做集成商背后最可靠的“红外之芯”。

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