从探测器到机芯模组：芯火微电子的全产品矩阵解析

对于整机厂商和方案商而言，红外热成像产品的选型往往面临一个现实难题：探测器、机芯、模组来自不同供应商，接口协议不统一，开发周期被拉长。有没有一家供应商能够提供从红外探测器到机芯模组的完整产品矩阵，实现“一站式采购、全栈式集成”呢？

武汉芯火微电子（SensorMicro）作为高德红外的全资子公司，芯火微电子以非制冷红外芯片、红外热成像机芯、红外模组为主营业务，同时兼顾制冷型探测器、制冷机、制冷模组、制冷机芯。

公司专注为设备集成商、整机厂商、硬件方案商提供核心电子元器件和套件服务。

它有哪些核心电子元器件和套件服务值得关注呢？

红外探测器：非制冷（ApexCore）与制冷双线并行

红外探测器是热成像系统的“心脏”。芯火微电子的探测器产品线分为非制冷和制冷两大板块。

非制冷领域，核心产品是ApexCore系列超级红外探测器。这不是简单的迭代产品，而是结合全新材料体系、数字化读出电路、MEMS结构设计、新型封装和批产工艺等多项技术创新的全面升级。ApexCore以全新材料体系与MEMS架构为基础，系统热灵敏度sNETD开创性降至15mK，整体噪声降低42%。

探测器采用Vespira类“蜂巢”式MEMS稳定架构，已通过TüV德国莱茵AEC-Q100车规级权威认证。芯火微电子在业内率先采用第四代先进封装技术，无需额外配置防尘挡片，用户也无需耗费巨资搭建高等级无尘车间，即可实现基于探测器的二次开发及生产。

ApexCore W系列覆盖全分辨率、全像元尺寸的产品线——从400×300到1280×1024百万像素，从17μm到12μm小像元。代表性产品Apex1212W（1280×1024/12μm）等，采用VOx材料和晶圆级封装技术，适用于便携设备、高端红外热成像集成等多种场景。

▲芯火微电子ApexCore W系列

制冷领域，芯火微电子发布了全系列HOT（高工作温度）制冷型红外组件，涵盖红外探测器、机芯及模组。HOT器件采用先进的超晶格材料路线，焦平面最高能在160K下正常工作，大幅降低了对制冷能力的要求。全系列HOT组件分辨率从市场主流的640×512到超大面阵2560×2048全面覆盖，最小像元尺寸低至7.5μm。代表产品包括C625M、C1210S等制冷红外探测器。

▲CM系列中波制冷 红外探测器

红外机芯：从8μm超微机芯到全场景覆盖

在探测器的基础上，芯火微电子推出了覆盖多种分辨率和应用场景的红外机芯产品线，主要包括iTL系列、MICO系列、COIN系列、iSE系列和GAVIN GC系列等。

iTL系列是芯火微电子的旗舰机芯产品线。2026年5月，公司发布iTL1208 8μm高清超微机芯，搭载1280×1024百万级超高分辨率，机芯尺寸仅22.6×22.6mm，搭载12mm标配镜头后总重低至34.5g。iTL1208凭借类似传统640机芯的规格实现了四倍像素提升。2026年6月，公司推出新一代iTL612 PLUS 640分辨率非制冷红外机芯，基于640×512@12μm的ApexCore超级红外探测器打造，综合成像效果提升40%以上。该机芯全系标配无锗光学镜头，机芯截面尺寸仅17.3mm×17.3mm×25.4mm，工作功耗仅0.5W。此外还有iTL608微型热像机芯，外形尺寸仅13×13×19.5mm，机身重量仅6.4g（含6mm镜头），典型功耗低至0.4W。

▲iTL608全硫系镜头对应水平视场角范围覆盖9.7°~48°

MICO系列主打大批量成本优化与快速集成。MICO608在达成同类640机芯成像水平的同时，实现大批量核心部件成本优化，支持CVBS/USB2.0/MIPI多种数字视频接口以及3/9/26PIN多重对外标准接口。MICO612基于自产640×512/12μm晶圆级红外探测器，具备主流适配性与经济高效性。

▲MICO系列MICO608红外机芯

COIN系列覆盖从高性价比到百万像素的不同定位。COIN417G3基于高性价比晶圆封装探测器开发。COIN1212R采用百万像素分辨率的氧化钒探测器，具备高精度测温和图像处理能力，适用于安防监控、工业检测、消防救援等多个领域。

iSE系列是芯火微电子专为安防行业适配的热像核心组件，曾在2025年CPSE安博会上荣获“金鼎奖”。iSE612非制冷红外机芯支持多种扩展接口，便于集成至不同系统中。

红外模组：从超微型到工业级实现全面场景覆盖

芯火微电子的模组产品线同样丰富，主要包括iMC系列、TIMO系列和EYAS系列等。

iMC系列是面向移动终端的微型红外模组。该系列基于高德红外晶圆级120×90和256×192红外焦平面探测器开发。iMC212集成了自研256×192/12μm晶圆级红外探测器，具备紧凑结构、低功耗、高可靠性等优势。

全系标配超分热像功能，实际分辨率可瞬间翻倍输出。通用Type-C接口直连移动终端，搭配专用APP，大幅缩短开发周期。功耗低至150mW，轻松集成到对成本、尺寸和重量有严格要求的移动终端。

▲iMC212全系标配超分热像功能

TIMO系列主打超微型结构。TIMO112作为业内120分辨率最小模组之一，不到2g的重量，低至10mW的功耗，轻松集成到对成本、尺寸和重量有严格要求的家居电器设备中。TIMO212支持多种镜头配置，满足不同视场角需求。

气体检漏：LF系列开辟专业赛道

在气体检漏这一专业细分领域，芯火微电子推出了LF系列气体检漏红外组件，涵盖探测器到机芯的完整产品矩阵，从中波到长波，从低温制冷到高温器件全面覆盖。

LFD330C2气体检漏传感器覆盖10.3μm±0.1μm～10.9μm±0.1μm波段，支持26+种工业气体的精准识别与检测。LFM615HZ3配备640×512高分辨率大面阵制冷红外探测器，结合自主研发的气体AI高灵敏度智能算法（AI-HSM），能够以超精细的成像效果呈现气体泄漏场景。产品覆盖3.2-4.7μm、10.3-10.9μm等多个气体响应范围，精准检测VOCs、CO?、CO、SF?、NH?等多种工业气体。

▲制冷红外特色组件-全波段气体检漏神器

您的一站式采购：从核心器件到完整方案

芯火微电子的全产品矩阵形成了一个清晰的“探测器→机芯→模组”三层架构。对于整机厂商和方案商而言，这种全产品矩阵带来的核心价值在于选型的一站式和集成的连贯性。

无论是开发便携式热像仪、安防监控设备还是车载红外系统、工业检测仪器，都能在芯火微电子的产品矩阵中找到从探测器到机芯再到模组的完整配套方案。依托高德红外集团的产业规模和技术势能，芯火微电子将持续突破技术瓶颈，打通应用壁垒，为红外系统集成领域提供更多更好的解决方案。

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