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国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元B轮融资:将加快实现产品量产落地

发布时间:2022年11月28日 09:20   来源:IT之家   发布者:叶子琪   阅读量:17398   
导读:EDA智能软件及系统企业芯华章昨日宣布完成数亿元B轮融资,由CICC资本旗下中电CICC基金领投,未来资产和鲁恒资产参与。 本站了解到,张新华表示,此轮融资将用于加速实现产品量产,落地和加强专家级技术支持团队建设,进一步夯实张新华数字...

EDA智能软件及系统企业芯华章昨日宣布完成数亿元B轮融资,由CICC资本旗下中电CICC基金领投,未来资产和鲁恒资产参与。

国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元B轮融资:将加快实现产品量产落地

本站了解到,张新华表示,此轮融资将用于加速实现产品量产,落地和加强专家级技术支持团队建设,进一步夯实张新华数字验证全流程服务能力。

据介绍,新华章构建了统一的底层智能V验证平台和全流程数字化验证工具链,提供了从系统级到电路级的敏捷验证方案,可以缩短从芯片到系统的产品上市周期。

此外,张新华提供涵盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统,FPGA原型验证系统,智能场景验证,形式验证,逻辑仿真,系统调试,验证云同时,辛华章致力于面向未来的EDA 2.0智能电子设计平台的研发

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